从近期市场表现来看，科技方向持续活跃，半导体设备作为科技赛道的核心分支方向之一，最近一段时间市场表现较为滞涨，目前国际环境动荡，自主可控重要性越来越强，后续如果出现新的支持政策，半导体设备有望获得市场关注。

  针对中国半导体限制层面，美国逐步从设备材料向软件方向延伸。美国针对中国2022-2023年期间陆续出台了针对14nm逻辑芯片、18nmDRAM、128层以上NAND及AI芯片的诸多限制。美国近日又于2024年12月2日进一步收紧对中国地区的管制，涵盖了实体清单、半导体设备、存储芯片密度、EDA工具等角度。

  以上事实表明除关键工艺设备零部件外，美国或下一步加强对软件与半导体IP的限制。日本和荷兰也在2023和2024年跟随美国脚步陆续出台了针对中国的半导体设备和材料限制。后续限制风险主要跟EDA、设备维护和零部件供给相关。若美日荷政府进一步限制或禁止针对关键设备（光刻机、刻蚀和薄膜沉积）的零部件获取或维护工作。在美国和盟国颁布限制措施后，中国从美国、荷兰、韩国进口的部分设备金额出现明显下跌。在美日荷出台进一步半导体限制措施之际，半导体设备国产化提升逻辑将更加明确。

  截止2024年10月31日，A股（不含全国中小企业股转中心、北交所）的半导体设备（含零部件）板块的上市公司总计38家，市值合计8146.52亿元，整体呈现2超3强N小的局面。经过近5年的发展，国内半导体设备（含零部件）上市公司的收入、归母净利润一直增长，北方华创、中微公司2023年的收入已分别为220.79亿元、62.64亿元，归母净利润分别为38.99亿元、17.86亿元；但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着非常大的成长空间。 政策鼓励并购重组，而半导体设备行业作为大国重器，在解决卡脖子关键技术难关的背景下，国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行研发技术迭代的同时，有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司，持续做大做强、提升竞争力，不断成长为中国的AMAT、中国的KLA。

  2019-2021年的结构性牛市，创业板指数同样大幅跑赢上证指数，尤其是宁德时代、阳光电源、汇川技术、晶盛机电等新能源龙头成为市场重要的投资主线，代表了彼时的核心资产与产业方向。光伏、锂电、新能源车等新兴起的产业快速地发展，相关中国企业具备全球竞争力，正是支撑19-21年结构性牛市的底层逻辑。 展望当下，随着流动性回归+市场风险偏好提升，最能代表新质生产力与科技强国战略的科创板有望接力创业板，成为本轮牛市行情的领涨中军。类似14年创业板改革，2024年6月证监会发布科创板八条，核心在于加强优质企业上市力度，坚持硬科技定位，鼓励资本进入高科技企业，同样利好科创板投资。从基本面角度来看，半导体设备公司收入持续快速地增长，新接/在手订单充足，24H1存货和合同负债均创历史上最新的记录，有力支撑短期业绩高增，是硬科技方向业绩最确定的板块。

  中微公司：公司目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。LPCVD实现首台出售的收益0.28亿元，新增订单3.0亿元，开始启动放量。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。MOCVD积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件领域，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，及款已交付和即将交付的MOCVD新产品正陆续进入市场。公司平台化拓展持续推进，进展显著。

  盛美上海：公司立足自主创新，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅度减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产所带来的成本的同时，满足节能减排的要求。

  华亚智能：公司苏州半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目总投资3.8亿元，新增半导体设备等领域精密金属部件约2.30万套/件，其中大型结构件7万套/件，小型结构件1.6万套/件集成装配类30套。

  北方华创：公司是半导体设备龙头，基本的产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等高端半导体工艺装备及核心零部件，2023年新签订单超过300亿，其中集成电路领域占比超70%。

  拓荆科技：公司PECVD已实现介质材料全覆盖，ALD、SACVD、HDPCVD等工艺覆盖能力不断的提高，薄膜沉积领域竞争力凸显，混合键合领域设备也是国产首台量产的同类型产品，放量值得期待。

  芯源微：涂胶显影设备领域日本TEL一家独大，芯源微作为国内领先的涂胶显影设备生产企业，有望打破垄断格局，物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学洗涤机新品2024年初发布，在重点客户实现有序突破。

  京仪装备：公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时，持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局，未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望重回高增轨道。

  中科飞测：中国半导体检测和量测设备市场规模广阔，叠加AI带动HBM芯片需求提升，进而带动HBM芯片2.5D/3D封装检测和量测需求提升，公司在这方面的检/量测设备布局较为深入，有望抓住未来市场机遇。

  精智达：公司目前存储领域晶圆测试机样机验证工作接近完成，FT测试机的高速接口ASIC芯片已进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等存储器件晶圆测试机做好供应链基础。

  华海清科：公司立足CMP设备逐渐完备产品线英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，研发12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商做验证；清理洗涤设施已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片有突出贡献的公司验证；膜厚量测设备应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。

  富创精密：公司是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的逐步的提升，叠加我国的政策支持及技术突破，在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程。

  特别提示：本报告仅提供产业趋势及公司基本面的相关信息，核心数据和信息来源于公开渠道，不能作为实时买卖依据，买卖时机判断可以借鉴同花顺“决策先锋三维战法”。因为篇幅有限，我们仅对这几家公司做个举例，提及股票不视为向您明示或暗示地推荐，更不应理解为对未来收益的预期或保证，请勿据此操作，请您理性投资、注意风险。

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